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不銹鋼管由于具有良好的耐蝕性及較高的高溫強度，在我國電力、石化、化工、冶金等各行業(yè)的應用越來越普遍。按傳統(tǒng)的焊接工藝，不銹鋼管口在進行單面焊雙面成形焊接時，由于根部金屬易氧化燒損，因此一般需要在管口內(nèi)部充,-進行保護，焊接操作工藝復雜，易因保護氣室密封性不夠或破壞而達不到保護要求，而且由于需制備充,-室，因此焊接施工成本較高；再者，在工程施工現(xiàn)場部分焊口根本無法在管口內(nèi)進行充Ar保護而難以進行正常施焊。應用不銹鋼自保護藥芯焊絲進行打底焊，可以成功地解決上述問題，給無法進行充Ar保護的不銹鋼管管口焊接帶來了極大方便。

焊前清理管口在組對前應對母材兩內(nèi)外壁10-15mm范圍內(nèi)的油、漆、垢等污物清理干凈。

主要焊接工藝參數(shù)針對不銹鋼材料單面焊雙面成形工藝要求，制定了焊接工藝參數(shù)

組對及焊接

根部定位焊

對于小徑管焊口采用一點式定位焊，定位焊焊縫長度約為10-20mm，可直接焊在坡口內(nèi)的根部；對于5G位置的焊口，定位焊焊縫位置應在時鐘11點1點之間。

根部打底焊操作要領

根部打底焊是利用藥芯焊絲進行不充氬焊接的難點及關鍵所在，如果方法掌握不當，則達不到理想效果。根部焊接與采用實心焊絲充氬氣保護焊接的填絲操作方法、每次填絲量、電弧擺動頻率等有較大的區(qū)別。采用藥芯焊絲打底焊的工藝特點是根部不用充氬氣保護，而是利用焊絲中間的藥粉，熔化后在熔敷金屬背面和正面形成熔渣進行保護，基于這些特點，根部打底焊接應注意以下幾點：

1.進行根部焊接時，起弧后在熔池還沒有形成之前就要填加焊絲，以使焊絲中的藥粉熔化形成熔渣覆蓋在背面母材及焊縫表面，從而防止背面坡口邊緣或焊縫氧化燒焦。

2.填加焊絲時應采用外填絲、點狀加絲的方法，每次填絲量要少，填絲次數(shù)要多。使用端頭尖銳的鎢極時，電弧要短，擺動要均勻細膩，焊接速度應適當減慢。

3.由于藥芯焊絲內(nèi)部是藥劑，向熔池過渡的填充金屬。

4.焊接時焊絲的端部應保持在電弧區(qū)內(nèi)，以保持對藥劑的預熱，避免向熔池區(qū)填加冷態(tài)焊絲時引起熔池溫度瞬間降低而導致夾渣。

根部打底焊存在的問題及解決辦法

根部打底焊存在的主要問題是在焊縫接頭和封口處易出現(xiàn)根部金屬的氧化燒焦。其主要原因是根部焊縫（包括定位焊）的保護熔渣一般在焊后冷卻2-5min或在100℃以下時由于焊縫金屬與熔渣收縮的不均勻性導致藥皮基本脫落，如稍微敲打會加快脫落，脫落后，根部將失去保護，加上封口時的焊接速度比較慢，致使焊縫背面氧化燒焦。

在起頭和接頭處應注意的是：首先引燃電弧、填加適當焊絲，使焊絲中的藥粉形成熔渣覆蓋在被焊金屬表面，然后稍微擺動電弧，待坡口邊緣的母材或焊縫熔透形成熔池后再填加焊絲進行正式焊接。

封口焊的關鍵是要保證即將被熔化的金屬有熔渣保護，并且焊接速度應稍快；接頭接上后電弧不要再向前移動太遠，應立即收弧，但要避免產(chǎn)生縮孔。具體操作時，在焊到離接頭尚余3-5min時，應立即將電弧移到之前的焊縫起頭處，緊接著填加焊絲，使熔渣覆蓋在背面焊縫上，防止氧化燒焦。然后再將電弧恢復到原來的位置，采用與一般封口焊相同的操作方法進行封口焊，封口焊步驟如圖2所示。

工藝評定

按上述焊接工藝共焊接了8個焊口，對這些焊口進行焊接工藝評定，除根部部分封口位置接頭過渡不夠圓滑外，其余焊縫成形美觀，根部焊縫無氧化燒焦現(xiàn)象，經(jīng)射線探傷100%合格；按工藝評定規(guī)程進行了射線探傷、拉伸試驗、彎曲試驗及微觀金相等檢驗，經(jīng)RT檢驗發(fā)現(xiàn)，各焊口均無焊接缺陷，符合評定等級!級，各項指標均符合要求。工藝評定拉伸試驗及彎曲試驗結果分別見表2和表3。由表2可知，拉伸后部分試件存在母材斷裂，部分試件存在焊縫斷裂。由表3可知，經(jīng)彎曲試驗后，均未發(fā)現(xiàn)任何缺陷。

將某一試件的焊口斷面進行掃描，其基體金屬、焊縫金屬和熱影響區(qū)的金相顯微組織如圖

3所示。

結論

（1）采用藥芯焊絲打底可實現(xiàn)不銹鋼管管口焊接時背面免充氬工藝，而且只要操作得當，注意打底接頭及封口質量，控制好道間溫度，完全可保證焊接質量，從而取消充氬保護裝置，減輕焊工的勞動強度，降低施工成本。

本工藝試驗及評定的母材為48*6的不銹鋼管，實際上該工藝方法也完全可以用于施工現(xiàn)場大、中徑不銹鋼管管口的焊接，能有效解決背面充氣難的問題，提高焊接生產(chǎn)效率。